現在(zai)的(de)板卡設(she)備上的(de)芯片，都是(shi)(shi)通過(guo)芯片的(de)封裝下面的(de)小焊(han)點和PCB板連(lian)接的(de)。這些小焊(han)點傳統(tong)上是(shi)(shi)用(yong)(yong)鉛(qian)(qian)(qian)的(de)，而“無(wu)鉛(qian)(qian)(qian)”技術則是(shi)(shi)使用(yong)(yong)一種錫(xi)，銀，銅的(de)合成物來取(qu)代(dai)鉛(qian)(qian)(qian)。不過(guo)，從有鉛(qian)(qian)(qian)產(chan)品(pin)轉到(dao)(dao)無(wu)鉛(qian)(qian)(qian)產(chan)品(pin)是(shi)(shi)個復(fu)雜的(de)過(guo)程，影響到(dao)(dao)所有的(de)電子器件供(gong)應商，并帶來許多供(gong)應鏈、無(wu)鉛(qian)(qian)(qian)制程和可(ke)靠性方面的(de)挑戰(zhan)，它要求用(yong)(yong)基于(yu)無(wu)鉛(qian)(qian)(qian)的(de)材(cai)料替代(dai)過(guo)去使用(yong)(yong)的(de)富含(han)鉛(qian)(qian)(qian)的(de)焊(han)料和裝配過(guo)程中(zhong)用(yong)(yong)到(dao)(dao)的(de)有鉛(qian)(qian)(qian)材(cai)料。
需要說明的(de)(de)(de)是，無鉛技術(shu)(shu)帶來的(de)(de)(de)并(bing)不全是革(ge)命性的(de)(de)(de)轉變(bian)，這點是用(yong)戶所應該搞(gao)清楚的(de)(de)(de)。在一定程度(du)上(shang)，它還是屬于一個“發展”技術(shu)(shu)。也就是說無鉛技術(shu)(shu)是從現有的(de)(de)(de)含鉛SMT技術(shu)(shu)上(shang)發展而來的(de)(de)(de)。自有SMT技術(shu)(shu)時(shi)代開(kai)始，快(kuai)速(su)擴張的(de)(de)(de)用(yong)戶市(shi)場，使工(gong)業界已經認識到“革(ge)命”式改變(bian)的(de)(de)(de)害處(chu)，所以在研(yan)究開(kai)發新技術(shu)(shu)時(shi)總千方百計的(de)(de)(de)使其(qi)保留相(xiang)當程度(du)的(de)(de)(de)舊(jiu)方法。
具(ju)備較多(duo)的(de)“發展(zhan)性”當然是件(jian)好事，表(biao)示(shi)我(wo)(wo)們可以(yi)更好的(de)利用以(yi)往的(de)經驗(yan)，然而對于(yu)(yu)無(wu)鉛(qian)技(ji)術(shu)來說，這卻也非簡單。在SMT的(de)發展(zhan)過(guo)(guo)程中，我(wo)(wo)們已經有(you)經歷過(guo)(guo)幾次影響較大的(de)“發展(zhan)”經驗(yan)，例(li)如柵陣排列焊端技(ji)術(shu)(BGA)、Flip-Chip等等。有(you)些(xie)用戶(hu)可能對于(yu)(yu)這些(xie)技(ji)術(shu)帶(dai)來的(de)挑戰(zhan)(zhan)還記憶猶新。但(dan)無(wu)鉛(qian)技(ji)術(shu)的(de)到來，和(he)以(yi)前(qian)的(de)幾個技(ji)術(shu)相(xiang)比(bi)之(zhi)下，其難度和(he)挑戰(zhan)(zhan)絕對是有(you)過(guo)(guo)之(zhi)而無(wu)不(bu)及。
在(zai)無(wu)鉛(qian)(qian)工(gong)藝中，焊(han)(han)接材料的(de)選擇是(shi)較(jiao)具(ju)挑(tiao)戰性(xing)(xing)(xing)的(de)。因為對于(yu)無(wu)鉛(qian)(qian)焊(han)(han)接工(gong)藝來說，無(wu)鉛(qian)(qian)焊(han)(han)料、焊(han)(han)膏、助焊(han)(han)劑等材料的(de)選擇是(shi)較(jiao)關鍵的(de)，也是(shi)較(jiao)困難(nan)的(de)。目前業者對于(yu)材料采用標準主(zhu)要(yao)考(kao)慮幾大部份(fen)，包括：金屬(shu)特(te)性(xing)(xing)(xing)、熔點高低(di)、焊(han)(han)錫(xi)性(xing)(xing)(xing)、專利、成本高低(di)、孔隙、毒性(xing)(xing)(xing)。金屬(shu)特(te)性(xing)(xing)(xing)主(zhu)要(yao)考(kao)慮熱疲勞壽命(ming)、結合強度(du)與含(han)鉛(qian)(qian)組(zu)件(jian)的(de)兼容性(xing)(xing)(xing)及(ji)其它金屬(shu)特(te)性(xing)(xing)(xing)，焊(han)(han)錫(xi)性(xing)(xing)(xing)則包含(han)與零組(zu)件(jian)焊(han)(han)接時(shi)的(de)沾錫(xi)性(xing)(xing)(xing)(或(huo)潤濕性(xing)(xing)(xing))及(ji)其在(zai)PCB焊(han)(han)墊上的(de)焊(han)(han)錫(xi)延伸(shen)性(xing)(xing)(xing)。
雖然(ran)目(mu)(mu)前(qian)還沒(mei)有(you)一種(zhong)合(he)金(jin)焊(han)料(liao)能夠和含鉛(qian)焊(han)料(liao)一樣“好”，但可(ke)以替(ti)代(可(ke)以滿足(zu)應用)的(de)有(you)許多(duo)。目(mu)(mu)前(qian)，替(ti)代錫(xi)(xi)—鉛(qian)成為無(wu)鉛(qian)焊(han)錫(xi)(xi)的(de)合(he)金(jin)材(cai)料(liao)主要有(you)三種(zhong)—錫(xi)(xi)/銀/銅(tong)、錫(xi)(xi)/銅(tong)和錫(xi)(xi)/銀/銅(tong)/鉍(bi)。美國和歐(ou)洲的(de)廠(chang)商看好錫(xi)(xi)/銀/銅(tong)，而日本的(de)廠(chang)商則傾向于使(shi)用錫(xi)(xi)/銀/銅(tong)/鉍(bi)合(he)金(jin)。目(mu)(mu)前(qian)在(zai)國際上還沒(mei)有(you)統一的(de)無(wu)鉛(qian)工藝標準(zhun)。
一些(xie)機構組織正(zheng)在(zai)積極制定無鉛技術(shu)應用的標(biao)準，如(ru)日本(ben)焊接協會(JIS)正(zheng)在(zai)加緊探討無鉛焊錫(xi)的標(biao)準和(he)評測方法，希望能盡快制定JIS標(biao)準。這個(ge)要求(qiu)推動了產業對于新的焊料系統的選擇(ze)。新的焊料系統不僅要求(qiu)提供與錫(xi)/鉛共晶(jing)焊錫(xi)(SnPb63)相似的物理(li)、機械(xie)、溫度和(he)電氣性能，而且要可靠。
焊(han)料中(zhong)除了合金是個(ge)考(kao)慮和選(xuan)擇重點外，焊(han)劑Flux也不(bu)應該被(bei)忽視。不(bu)同(tong)的(de)(de)(de)(de)合金有(you)不(bu)同(tong)的(de)(de)(de)(de)密(mi)度重量，有(you)不(bu)同(tong)熔(rong)化表(biao)面張力，不(bu)同(tong)的(de)(de)(de)(de)熔(rong)點溫度，和不(bu)同(tong)的(de)(de)(de)(de)氧化特性。這也就告訴(su)我(wo)們焊(han)劑Flux的(de)(de)(de)(de)配(pei)(pei)方(fang)會出現(xian)不(bu)同(tong)于含鉛的(de)(de)(de)(de)情況(注：焊(han)劑Flux是個(ge)統稱(cheng)，錫膏中(zhong)Flux包含許多不(bu)同(tong)功能(neng)的(de)(de)(de)(de)成分(fen)，如載體、溶劑、稀釋劑、穩定劑、助(zhu)焊(han)劑等等。這多種(zhong)成分(fen)的(de)(de)(de)(de)組合，多種(zhong)可(ke)選(xuan)材料，就造(zao)成多種(zhong)不(bu)同(tong)的(de)(de)(de)(de)Flux配(pei)(pei)方(fang)。)。由于焊(han)劑配(pei)(pei)方(fang)一直(zhi)是個(ge)錫膏供應商競爭的(de)(de)(de)(de)商業機密(mi)，用(yong)戶不(bu)容易知道其實際的(de)(de)(de)(de)特性。但(dan)可(ke)以預(yu)見的(de)(de)(de)(de)，是這方(fang)面的(de)(de)(de)(de)改變會對焊(han)接(jie)工藝起較大的(de)(de)(de)(de)影響。
保定美倫有(you)色金屬有(you)限公司是蓄(xu)電(dian)池、合金鉛(qian)綜(zong)合企業(ye)，以(yi)電(dian)解鉛(qian)、精鉛(qian)、鉛(qian)銻合金、鉛(qian)鈣(gai)合金、鉛(qian)粉、鉛板為主導產品，年產電解鉛(qian)和精鉛(qian)20000噸(dun)，合金16000噸(dun)，鉛(qian)粉(fen)5000噸(dun)，鉛板8000噸。擁有(you)大型蓄(xu)電池(chi)(chi)合金(jin)生(sheng)產設備和德國直讀光譜儀等自動檢測儀囂。采用國內較先進的(de)蓄(xu)電池(chi)(chi)合金(jin)工藝集蓄(xu)電池(chi)(chi)研究(jiu)、合金(jin)生(sheng)產和蓄(xu)電池(chi)(chi)技(ji)術服務于一(yi)身，是(shi)以科(ke)技(ji)為先導的(de)專業廠家(jia)。//ahsjxsh.com.cn